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Product data sheet Rev. 3 — 29 June 2010 8 of 12
NXP Semiconductors
BAS56
High-speed double diode
11. Soldering
Fig 9. Reflow soldering footprint BAS56 (SOT143B)
Fig 10. Wave soldering footprint BAS56 (SOT143B)
solder lands
solder resist
occupied area
solder paste
sot143b_fr
0.9
0.7
0.6
3.25
3
0.7
0.6
×)
(3×)
0.6
(3×)
0.5
(3×)
(3
1
1.9
2
0.75
0.95
Dimensions in mm
solder lands
solder resist
occupied area
preferred transport direction during soldering
sot143b_fw
4.6
4.45
1.2
(3×)
1.425
(3×)
1.425
1
1.2
2.2
2.575
Dimensions in mm
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BAS581-02V-V-G
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